回流焊接設備是SMT組裝過程的關鍵設備，PCBA焊接的焊點質(zhì)量完全取決于回流焊接設備的性能和溫度曲線的設置。

回流焊接技術經(jīng)歷了板式輻射加熱、石英紅外管加熱、紅外熱風加熱、強制熱風加熱、強制熱風加熱加氮氣保護等不同形式的發(fā)展過程。

回流焊接的冷卻過程的要求提升，也對回流焊接設備冷卻區(qū)的發(fā)展起到促進作用，冷卻區(qū)由室溫自然冷卻、風冷到為適應無鉛焊接而設計的水冷系統(tǒng)。

回流焊接設備因生產(chǎn)工藝對溫度控制精確度、溫區(qū)溫度的均勻度、傳送速度等要求的提升。而由三溫區(qū)發(fā)展出了五溫區(qū)、六溫區(qū)、七溫區(qū)、八溫區(qū)、十溫區(qū)等不同的焊接系統(tǒng)。

回流焊接設備結構示意圖

一、回流焊接設備的關鍵參數(shù)

1、溫區(qū)的數(shù)量、長度和寬度；

2、上下加熱器的對稱性；

3、溫區(qū)內(nèi)溫度分布的均勻性；

4、溫區(qū)間傳送速度控制的獨立性；

5、惰性氣體的保護焊接功能；

6、冷卻區(qū)溫度下降的梯度控制；

7、回流焊接加熱器最高溫度；

8、回流焊接加熱器溫度控制精度；

二、回流焊接工序的關鍵工藝參數(shù)

1、焊接溫度曲線：根據(jù)PCB的外形尺寸、多層板層數(shù)和厚度、焊接元器件的體積和密度、PCB上的銅層面積和厚度等因素，測試焊點處的實際焊接溫度來設定溫度曲線。

2、對預熱時間、回流時間、冷卻時間進行控制：根據(jù)加熱器長度，通過對傳送帶速度的控制來控制回流曲線的軌跡，冷卻區(qū)滾降梯度由冷卻時間和冷卻區(qū)風量來控制。

3、回流溫度曲線盡量與錫膏供應商所提供的參考溫度曲線重疊。

4、在處理兩面SMT回流焊接時，一般先焊接小質(zhì)量元件的一面，如果兩面均有大質(zhì)量器件或工藝上必須先貼裝大質(zhì)量器件面時，進行第二面回流焊接時，應對底部已焊好的大質(zhì)量器件進行保護，防止二次回流引起大質(zhì)量器件脫落。

5、在進行通孔回流焊接時，應注意設備和傳送系統(tǒng)抖動引起元件位移。

回流焊接的溫度曲線