隨著新能源汽車電子的火熱增長,帶動了包括充電樁等汽車電子設備的需求增長,也推動了SMT貼片加工需求的增長,基于汽車電子設備高精密度的要求,對于SMT貼片質(zhì)量也在不斷提高,而SMT貼片過程中,每一個環(huán)節(jié)都至關重要,不能有任何差錯,今天小編跟大家一起學習一下SMT貼片加工中回流焊接機的介紹及關鍵工藝。
回流焊接設備是SMT組裝過程的關鍵設備,PCBA焊接的焊點質(zhì)量完全取決于回流焊接設備的性能和溫度曲線的設置。
回流焊接技術經(jīng)歷了板式輻射加熱、石英紅外管加熱、紅外熱風加熱、強制熱風加熱、強制熱風加熱加氮氣保護等不同形式的發(fā)展過程。
回流焊接的冷卻過程的要求提升,也對回流焊接設備冷卻區(qū)的發(fā)展起到促進作用,冷卻區(qū)由室溫自然冷卻、風冷到為適應無鉛焊接而設計的水冷系統(tǒng)。
回流焊接設備因生產(chǎn)工藝對溫度控制精確度、溫區(qū)溫度的均勻度、傳送速度等要求的提升。而由三溫區(qū)發(fā)展出了五溫區(qū)、六溫區(qū)、七溫區(qū)、八溫區(qū)、十溫區(qū)等不同的焊接系統(tǒng)。
回流焊接設備結構示意圖
一、回流焊接設備的關鍵參數(shù)
1、溫區(qū)的數(shù)量、長度和寬度;
2、上下加熱器的對稱性;
3、溫區(qū)內(nèi)溫度分布的均勻性;
4、溫區(qū)間傳送速度控制的獨立性;
5、惰性氣體的保護焊接功能;
6、冷卻區(qū)溫度下降的梯度控制;
7、回流焊接加熱器最高溫度;
8、回流焊接加熱器溫度控制精度;
二、回流焊接工序的關鍵工藝參數(shù)
1、焊接溫度曲線:根據(jù)PCB的外形尺寸、多層板層數(shù)和厚度、焊接元器件的體積和密度、PCB上的銅層面積和厚度等因素,測試焊點處的實際焊接溫度來設定溫度曲線。
2、對預熱時間、回流時間、冷卻時間進行控制:根據(jù)加熱器長度,通過對傳送帶速度的控制來控制回流曲線的軌跡,冷卻區(qū)滾降梯度由冷卻時間和冷卻區(qū)風量來控制。
3、回流溫度曲線盡量與錫膏供應商所提供的參考溫度曲線重疊。
4、在處理兩面SMT回流焊接時,一般先焊接小質(zhì)量元件的一面,如果兩面均有大質(zhì)量器件或工藝上必須先貼裝大質(zhì)量器件面時,進行第二面回流焊接時,應對底部已焊好的大質(zhì)量器件進行保護,防止二次回流引起大質(zhì)量器件脫落。
5、在進行通孔回流焊接時,應注意設備和傳送系統(tǒng)抖動引起元件位移。
回流焊接的溫度曲線